安规菜鸟求解答

tione1 · 发表于 2012-3-12 15:30

贴片元器件，比如贴片电容有没有温升

的要求

body6d · 发表于 2012-3-12 15:34

应该没有哦

ye_lin86 · 发表于 2012-3-12 15:48

没有要求

bluefairy · 发表于 2012-3-12 16:12

没有要求，

小米 · 发表于 2012-3-12 16:13

有没有温升要求，你只要看标准里温升测试那一章，根据表格里的温度限值对元器件布点就可以了，没有限值的就不用布点
另外还要考虑到绝缘材料的耐热要求，比如外壳球压测试的温度取决于温升测试的值，所以这样的点也要布
一般贴片电容都不会布点

Andrew.Zhao · 发表于 2012-3-12 17:59

没有温升要求的，只要考量PCB的就好了

davidfu · 发表于 2012-3-13 11:43

一般考量PCB的要求，只是电容有自己的温度要求，电容上会表多少度，贴片电容一般没有要求

wenhuan331 · 发表于 2012-3-13 15:48

元器件本身应该有温升要求，且在整机产品认证（或测试）也会对电容器的外表面提出温升要求（4706.1，11章表3）。但在实际操作中，普通贴片元器件（如电容器）的温升比较小，基本上是100%合格，所以一般情况都把它直接忽略。——个人愚见，供参考。

shine.su · 发表于 2012-3-17 21:22

没有要求！

flareq · 发表于 2012-3-19 15:00

基本上是不会考虑的，自身温升也是不会太高的

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