这样的温度行不行？

lianchuang · 发表于 2011-7-7 14:53

我司一款LED模块，将来打算做UL，产品不复杂，就是一个外壳把PCB、LED电阻什么的包在里面，是实芯包塑的那种，现在我们说明书里宣称的最高工作环境温度可以达到60度，在60度时模块里面的线材温度监测可以达到78度，线材的UL认证耐受温度是80度，而外壳材料为V0防火等级，黄卡里RTI温度为65度。
我的担心是产品若在60度工作时，模块里面的温度都已经接近线材的标称温度限值80度了，模块的外壳的RTI温度却只有60度，这样做UL认证行吗？

leahwan · 发表于 2011-7-7 16:29

可以啊···但是要和UL那边解释清楚

lianchuang · 发表于 2011-7-7 16:34

这个解释就行了吗？有的不是硬性要求的吗？

songu · 发表于 2011-7-8 09:16

你所说的线材与外壳是紧贴的，还是有一定的间距？

若是紧贴的话，是不行的，因为温度已经大于RTI数值65了，

若有间距的话，要评估外壳的温度，是否有走出65的可能，只有低于65时，才会被UL认可，否则，要另外选取外壳材料了，RTI要高一点的材料

lianchuang · 发表于 2011-7-8 09:39

引用第3楼songu于2011-07-08 09:16发表的  :
9 g' B5 g  \) c) p0 [8 i. V0 q你所说的线材与外壳是紧贴的，还是有一定的间距？
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3 ~8 F" i' F9 n! v& x8 w1 v; a若是紧贴的话，是不行的，因为温度已经大于RTI数值65了，, u" K' W, _. [! M" c

- N6 ^# |4 G5 Y: }; H7 m) B若有间距的话，要评估外壳的温度，是否有走出65的可能，只有低于65时，才会被UL认可，否则，要另外选取外壳材料了，RTI要高一点的材料

线材与外壳是紧贴的，因为是实芯包塑的那种，即外壳里面是没有空隙的；我们这个产品是在低压下工作的，DC12V的工作电压（外壳里面因为焊接LED故发热量比较大，在60度环境工作时外壳里LED处温度可以达到78度），那也就是说我必须换用RTI值至少为80度得外壳材料了？

brent · 发表于 2011-7-8 11:07

引用第4楼lianchuang于2011-07-08 09:39发表的 :
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线材与外壳是紧贴的，因为是实芯包塑的那种，即外壳里面是没有空隙的；我们这个产品是在低压下工作的，DC12V的工作电压（外壳里面因为焊接LED故发热量比较大，在60度环境工作时外壳里LED处温度可以达到78度），那也就是说我必须换用RTI值至少为80度得外壳材料了？

可以這樣說,先別換, 等UL測試結果, 如果是外殼耐溫不夠, 再提供新的材料黃卡給UL就好啦,不存在重測,也不會產生費用的.

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