光耦做GS安规认证难题

wiltoncou · 发表于 2007-6-28 20:27

引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的 :9 t, y# I- e# ~. u) ]
+ s! t0 j" [8 v4 t* b1 \ x# q
( D& f1 Z, s) b3 L& ^
产品既然申请GS，光耦只有UL的认证是不可以的，应该有欧洲的认证，最好是VDE的认证，
8 C6 i2 P. J) V/ H+ l" t在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述，如果光耦作了温度循环测试，内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断，0.4mm就可以了！这时候还要求耐压满足要求！
# i2 g' E, V" J% _( z如果光耦没有做温度循环测试，光耦的内部按照污染等级1来进行，这时候的距离大概1-1.2mm左右，, }8 `- `! C; _! k9 X6 b
.......

谢谢！kevin兄非常正确，前贴给出的4mm不对，应为0.6X2＝1.2mm，因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
再次感谢kevin兄！

fasten · 发表于 2007-6-28 20:32

引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的 :
4 ]; b! P& b3 h' k8 i. X
, o2 U, M+ {9 C3 s7 r7 h2 C5 S; L" ]- c' ]( Y; @
这个问题其实也是有可能的。。。（虽然很隐蔽）+ |2 r0 e$ y, i1 J. E

' i! V! z; N% ` b5 \我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时，曾经也出现过这个问题。。。

同意光藕要满足一定的绝缘要求，但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘，但是这种光藕是不存在的！

嘻嘻 · 发表于 2007-6-29 09:02

个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求

clever · 发表于 2007-6-29 11:17

同意嘻嘻说的，
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有？
楼主说的是电气间隙不够，那就确认光耦电气间隙是否达到要求。

同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘？？？？因为既使它内部可以是防污等级1，但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗？加强绝缘还是1.2mm吗？

barry · 发表于 2007-6-30 10:02

引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的 :
. @ R( a+ t: x5 H) Y同意嘻嘻说的，& D8 d( N7 e/ I. t: o0 t i
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有？# n+ Z* u: I$ g1 ^4 O% [
楼主说的是电气间隙不够，那就确认光耦电气间隙是否达到要求。' W5 H, v! y8 \, c
9 ?- x" e+ t6 X/ V* T1 R
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘？？？？因为既使它内部可以是防污等级1，但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗？加强绝缘还是1.2mm吗？

光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。

内部可以是防污等级I，焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

嘻嘻 · 发表于 2007-7-1 09:07

引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的 :
4 ?5 C1 s) E, @: s0 F+ ~
% ?0 l1 V! }- t9 n+ s/ r- O# j% X* Q" b# @6 ~
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。, X* V8 _3 R7 u! E6 w; k
) ?2 S: o+ B5 u ]
内部可以是防污等级I，焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.

不知道楼主是否已经解决这个问题?

安规菜鸟 · 发表于 2007-7-6 08:35

想问一下，光耦做GS用什么标准呀？

kevin1946 · 发表于 2007-7-6 09:51

引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的 :, y7 U1 A0 x H G
想问一下，光耦做GS用什么标准呀？

光耦本身不需要做GS的，做欧洲认证时常用的标准：EN60747-5-2，有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准！

zqw918 · 发表于 2008-11-3 10:12

做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书

大侠风清扬 · 发表于 2008-11-3 12:21

首先指出楼上的说发绝对是错的
第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,

拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)
2.温度满足要求
3.耐压符合要求
也是可以的

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