灯具铝基板安规距离求助

laotan5210

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0 y( {7 K4 ]: B9 F8 m7 w! e. |' U
* p, @* E2 ?& X( k$ }/ s( i2 X铝基板布线如上图，现存在两个问题：
0 t, R, q2 f$ X/ X$ \  W2 l1.安规距离。
   1)   走线到4个螺丝头的爬电距离是1.2mm（25-50V），那么走线到板边的距离是多少？这个距离是否考虑爬电距离？
   2)   走线间是否存在安规距离？
   3)   正负极焊盘安规距离？
2.打高压问题。
/ u9 |# O) q8 W1 w4 w6 V* r9 l3 o   打3750V时，铝基板常出现拉弧甚至NG情况。主要出现点在 走线与螺丝头、 焊盘与板边  间拉弧。打高压方式：LED驱动输入端对整灯外壳。请问怎样才能有效的避免拉弧问题？
- p& j% F. [2 o; R, N备注：铝基板使用LED隔离电源驱动。

我是新人，请教各位前辈，帮我解决上面2个问题，谢谢！！！

2 x( P+ c8 @5 `/ a, b

jjlamshushushu

这个好像还与你的LED驱动类型有关的，所以需要把你的驱动器规格亮出来才好讨论啊

laotan5210

jjlamshushushu 发表于 2013-7-23 16:57
; Z/ S  H9 B2 K9 Q3 |0 S' f7 t这个好像还与你的LED驱动类型有关的，所以需要把你的驱动器规格亮出来才好讨论啊

驱动也就是LED恒流驱动，恒流350mA，3-36Vdc的一个输出电压。输入电压100-240VAC，隔离电源。电源外置，电源输出端接一公母对插头与铝基板连接。

411708836hjw

SELV隔离驱动器，你这个是大于25V，小于50V，那走线间和正负极爬电距离都是1.2mm，电气间隙是0.2mm的。假如是单独打铝基板的话就是按照3类灯打高压了哦，你这个铝基板的话只有塑料的螺丝哦，要么就是重新布板了。

yzx82322

？这个有必要么，驱动是隔离+SELV的，外壳和铝基板之间的爬电距离和放电间隙足够应该就能改善，并且铝基板本身的绝缘层要够厚应该就可以了吧，如果靠铝基板走线避开的话，那爬电距离6.5mm估计是少不了的，这样排版就很难了。

laotan5210

411708836hjw 发表于 2013-7-23 21:23
SELV隔离驱动器，你这个是大于25V，小于50V，那走线间和正负极爬电距离都是1.2mm，电气间隙是0.2mm的。假如 ...

走线间也要1.2mm？ 如图中我标注的距离。

sdxiaomuyu

学习学习。

jsq123

你这个产品属于II类：
1、你的电源是SELV隔离，铝基板的爬电距离指导体间沿着绝缘表面的最短距离，都要大于1.2mm,焊盘之间、走线之间、到外壳等都要满足；
2、打3750V高压时，分配到铝基板的耐压大概有2000V左右，这就要求铝基板的绝缘层至少能够承受2000V以上的耐压，电源输出端与灯具壳体要满足功能绝缘的要求。