LED灯具的铝基板的Cl, Cr测量

Alexsong · 发表于 2013-5-13 18:10

对于LED模块和金属外壳之间的距离测量时，是测量LED灯珠的焊点和金属壳体之间的距离，还是测量LED铝基板上的铜箔（指铝基板的表面涂层和绝缘层之间的铜箔）和金属壳体之间的距离？

楚人美 · 发表于 2013-5-13 20:20

铜箔一般

jsspace · 发表于 2013-5-13 22:02

铜箔。。。。。。

楚人美 · 发表于 2013-5-14 08:20

哦，对了。如果非隔离的话。哪就要从铝基的边缘量到可触及金属。

jsspace · 发表于 2013-5-14 08:51

楚人美发表于 2013-5-14 08:20 ) V+ Q, o; X3 v6 T' z
哦，对了。如果非隔离的话。哪就要从铝基的边缘量到可触及金属。

这句话从何说起
但我敢肯定，你这个说的是有些情况
不可能所有情况都是这样
比如
铝基板上的PCB走线和基板已经满足了加强绝缘

楚人美 · 发表于 2013-5-14 10:16

jsspace 发表于 2013-5-14 08:51 3 I( \9 F' _) E0 c
这句话从何说起
$ H7 ?% t# y/ q6 P5 R7 n7 d# N+ K但我敢肯定，你这个说的是有些情况
# y% c- n% F2 A不可能所有情况都是这样

这个是的，如果铝基到可触及金属部件满足加强的话。这个爬电不要考虑。如果没此绝缘，则要满足等效的加强绝缘距离。上个月碰到过这样的案子。非隔离的话，TEST HOUSE 把铝基看作了带电部件。

Alexsong · 发表于 2013-5-14 13:24

jsspace 发表于 2013-5-13 22:02 , ]" P9 }+ L' b/ |* ~
铜箔。。。。。。

为什么是铜箔呢？铜箔表面不是还有一层coating吗？难道这层coating不考虑有绝缘作用吗？

jsspace · 发表于 2013-5-14 13:52

Alexsong 发表于 2013-5-14 13:24 4 u% z1 W# h. F( h1 @: P: J
为什么是铜箔呢？铜箔表面不是还有一层coating吗？难道这层coating不考虑有绝缘作用吗？

coating不能作为绝缘，请参考EN60598.1 第4.10.3 注释

zhongfalamp · 发表于 2013-5-14 14:08

哦，学习了

Alexsong · 发表于 2013-5-14 14:24

jsspace 发表于 2013-5-14 13:52
3 X) ~5 _$ M/ ?$ C8 ]& Scoating不能作为绝缘，请参考EN60598.1 第4.10.3 注释

4.10.3注释讲的是带coating的金属外壳，我说的这种情况是LED模块上的coating（常见的为白色），在LED模块上面还会有一块透光板，在灯具安装和使用时不会受到摩擦。

结构组成：铝基板+绝缘层+线路铜箔（裸露部分用于焊接LED灯珠或接线）+coating

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