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楼主: zw200605
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[照明技术] LED灯泡温度测试主要测哪些部位

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11#
发表于 2012-3-30 08:23 | 只看该作者
广东安规检测
有限公司提供:
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。3 K2 w  f/ G( O
Lamp base center, inside(represent for lamp base enclosure temperature)) r( B$ w' Q, G5 t) b: Y3 Q% m; ^
Lamp base holder, near to transformer ; Q& ?: ?/ f/ X( ~) M! D
T1
8 O. F$ `9 \( j. v9 ?& x  F/ Y7 oInsulation sheet, at bottom side of heat sink, near the bottom of LED package 2 u* a5 o- i6 |* g9 h
Top Cover, near the heat sink
& @$ q1 H3 ]5 f) UGlue of the between the Top Cover and Front Ring Cover ( z6 C5 R8 t1 [% D" d6 u+ G8 @
Heat Sink, outside, contact surface3 k5 P. k( i4 @* b
Potting Compound
% p; }% Y0 ]. I9 w% hLED driver :
8 ~) b  }+ z, o& |% y' m1 EBobbin of Transformer (T1)9 S5 F8 U8 c4 n
Coil of Transformer (T1), @0 M* g( J; S, m( K( q; B4 k& h5 m
Multi-layer insulated wire " {/ `% u' R/ z- F1 o/ n. X  z
Coil of Inductor (L1)# D/ O; p" d1 @/ G( W
Body of Inductor (L1), near Q1# q6 H5 u  N% t
Fuse F1
' L* T! y5 X( y/ P8 B; F0 o- [$ T7 gC1 body& m# ~7 f/ T1 q" j9 ?$ c
C2 body, near Q1
& \" [. R3 c2 l9 ^4 Q% zCY1 body8 w* z4 o7 Y- H- R. H5 M
Varistor (MOV)
, _- z4 y, }' F, m3 U* [- ~/ i" |Output Lead of LED Driver, near the LED package
! I; Q( J6 ^' Q5 ePWB, top layer, near T1  
  i5 |2 u: [+ T4 ?PWB, bottom layer, near T1
, c4 q/ A+ B  k8 ePWB, top layer, near Q1, n  |+ X1 f6 \3 E
LED board:
6 b+ b: |5 i- r$ T2 w3 RPWB, near LED package: r% F7 G* B/ r- t& i
12#
发表于 2012-3-30 08:52 | 只看该作者
mountaindog 发表于 2012-3-29 22:09
+ n2 G2 h  ]5 [6 ?IEC62560要求只要测灯头温度( E7 M2 F( f- c; y3 p5 Z
但是灯泡里面还是要参照IEC60598布点测试

# f! u4 z, h; s, k# m7 U/ t灯头温升是必须要测试的,但是,知道耐热球压试验的温度确认是哪里来的? 就是从温升测试来的。- w% \; x6 @) s' M
这与UL相类似。
: v9 k: F7 c  O( f, e5 n6 Z
13#
发表于 2012-3-30 08:54 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:21 ' {1 h. s6 f6 w# I
金属外壳吗? 如果是金属外壳,没有要求。 如果是塑胶外壳,请查看相应的RTI

% H/ _+ i# c  S% g" u+ U& }" S; ^) e, L4 Q5 q
/ P* E0 `7 C3 \+ }$ M& h, W6 z" Z9 }
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL
- s! ^  D% a' j# O- F  B. bCE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考核塑料件。

点评

感谢纠正!  发表于 2012-3-30 09:07
14#
发表于 2012-3-30 09:03 | 只看该作者
很好,学习学习
15#
发表于 2012-3-30 09:13 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 08:54 & x* @$ Q  l  S0 }' }) h
像CE就没有什么RTI了,此方向是UL: u2 i1 r+ q5 u: h
CE主要还是测试温升,确定球压试验温度, 以及通过灼热丝试验来考 ...

' `$ g1 H# j+ X' E+ N互相学习
16#
发表于 2012-3-30 09:14 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 - Z: S/ U* g9 b  ^0 f+ ?5 j
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
6 R4 B+ ]4 `4 f( @7 hLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
, ~  E# A) n3 P5 L  Z  L. _
这个,是不是少了wire 的点的测试?
17#
发表于 2012-3-30 09:15 | 只看该作者
jsspace 发表于 2012-3-30 08:23 # t5 j, D6 v* A. M/ t1 _6 H/ z
这是我上次做的一个LED球泡灯的UL目击测试温点。
" o# p5 m1 ^; bLamp base center, inside(represent for lamp base encl ...
3 u. R9 q' q1 b4 \9 }& `2 r
写法很像苏州UL
18#
发表于 2012-3-30 09:18 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 09:15 * ]8 R9 e" V$ y9 ?+ ~8 c
写法很像苏州UL
( P( D0 w3 R! z( U% d. k
广州UL的
19#
发表于 2012-3-30 09:19 | 只看该作者
songbolove 发表于 2012-3-30 09:14 * o+ _! U/ [- M) w" Z6 f
这个,是不是少了wire 的点的测试?

$ J9 `' l4 ^7 p有啊
( {7 p3 w8 _' C6 ^+ ROutput Lead of LED Driver, near the LED package
20#
发表于 2012-3-30 09:23 | 只看该作者
以下我觉得描述比较正
" a& T, n, ?" w5 H  {4 MEnclosure, inner surface, near T2' ]# }5 ~% y. W( q6 [/ G% U
Enclosure, inner surface, near Q1& K( u; _% m! C1 A; R+ c& T
Enclosure, inner surface, near BR10 h8 e1 p7 W0 n) N' l2 B% u
Diffuser Cover, nearest to heatsink) P$ C8 L4 e" N9 ~( k6 N4 c, A
Diffuser, inside, near LED
$ v8 s" z  t5 ]! M) t* `/ ^7 h) CInput lead, near L1
" Q# q3 P+ c, l% J0 LOutput lead, near to LED / T25 d) B7 L$ u! r7 ?8 W
Connector, near LED
, C3 r7 l( X0 j: gLED board, near center LED3 E: J* O4 q) O* G
PWB foil trace side
7 G. w- \9 j1 A- s" uT1 winding
6 `# f! \- t# s! R5 fL1 winding6 s9 @0 F, _- J) d$ Q7 s
L3 winding. @* p3 C2 x: ~& s/ J0 r2 O) }
IC1
! ^1 k- Y5 A& A, ^) NCapacitor CX2
( q: f8 o2 B, G  O+ V: j* K+ O8 d& p2 |Capacitor CY17 K# S1 m. L. V3 n8 C2 y( }/ [- p. Z
Capacitor CY2
6 w- M& ]2 H: a8 E. k/ cInsulation, contact heatsink
2 S! p1 l8 S- r4 w9 w8 K& W9 b: O
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