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測試儀器的選擇
$ i% ~* L8 b6 K1 e* |- r0 O我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）1 k1 o9 @/ a, H/ ]
还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）
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熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html)
~8 K5 w# X9 v1 h我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；5 B& m1 n) j6 W$ p
- K, D! v' V/ ~( T4 d
超出溫度限值時的一般對策與規避
. a& E" Z. o+ V6 G- [7 V) T) J采用方法：
+ i; y, P- u$ `/ K/ j" b3 [5.1 加散热器& g. Y' m! x" A, @" T9 ^
5.2 加风扇；
! V3 _+ [) ]7 L; ]0 R9 v( J/ k5.3 风道处理3 D! D/ L' [- b- K' h3 C
5.4 改变元器件规格) P- @+ a8 ?5 f! \- n( z
* D) X# [2 o9 [4 g; R( ~. Z/ J# ]
布点经验：
7 e/ U# b/ W! E7.1 避风处，; g9 a3 i6 }6 P: }9 x
7.2 元器件布置比较密集地方
% E8 l+ t- m+ M6 [: e3 s7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处( I3 ?' L7 G3 I& j% T, A" w
# ]4 k) e1 [! z0 A8 G! `0 \7 }, }
10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；
0 @( T% ?' c+ {% p7 y, {& e10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；
+ X. r5 d5 h# s10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1）， [5 G* |" T8 B' c6 X
10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处
/ {' s7 P" s+ L, T
5 w' p7 B- H* f; t; J0 R# Y- g數據處理 " B% N2 }" i) ^$ U
11.1 降额要求# ]+ w# V/ f: L. u1 v
11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
发表于 2007-11-1 07:41
