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測試儀器的選擇
! y4 N' t! o. \4 d3 V2 T3 d我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）
; C9 |! h8 B' y6 U( V; A+ x) g还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）4 e' a0 T9 S! |
9 V& k7 M( K* {# ]. L. q熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html) , c- _8 \. y7 Y+ b- E+ |& A& A, W
我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；0 u9 m: f& ^2 ^) b& Z/ e
. o% \) M. u4 m6 E2 a; O. A- r9 e
超出溫度限值時的一般對策與規避/ n0 v0 ?2 f) G Z5 Y1 p1 R
采用方法：( g. {! j% }- D7 b* U
5.1 加散热器
0 Z, S. ?* w/ G" M6 ^6 E5.2 加风扇；
) V$ y2 U: _2 E B9 e5.3 风道处理
$ `! `4 c- j- p; O7 D" j1 {5.4 改变元器件规格, u" V: r4 g! u: }
- {- d. _& W! [/ z% U2 ?& h
布点经验：
' P' l0 A; u. f7 z0 m7.1 避风处，
" D+ O6 i- R1 i( n H4 f0 x$ Q7.2 元器件布置比较密集地方
% {& H9 y0 N" R3 Z7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处( D5 D3 M8 R ]
: C0 A* r. v5 i3 Q
8 D' E- U; |$ Y$ Y0 {4 d/ T5 q0 S* {% h10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；$ H8 y5 [0 J3 R' W8 n) \
10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；/ G1 G1 o) o# q$ p' Z4 P
10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），
9 S( o' ~. |" ]1 V: ~/ s10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处( f% y6 e' c# N$ K2 c. u# w+ B v& O
4 E: m9 q# J R) M/ f4 C5 X
數據處理 & j5 b+ H) t( @/ p; n; z
11.1 降额要求 K1 P% O4 V2 q, ?% r3 p- e) p
11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
发表于 2007-11-1 07:41
