求:球压测试的完整解释?

hekejiu · 发表于 2008-9-13 20:07

主要是检测固定载流体的本体材料性能

sunnyx · 发表于 2008-9-16 10:40

用以将截流部件和接地电路的部件保持在正常位置所必须的绝缘材料部件和由宽度为2mm的热塑性材料制成的相和中性周围正面部件,要进行球压试验;如果样品太大的话,应切割至少2mm厚的小块样品进行试验,被测样品应放在至少3m厚的钢板上,要直接接触.被测样品应置于水平位置,并用20N的力将试验设备上的半球压住该表面.在试验开始前,试验负载和支撑装置放在加热箱内达到稳定的试验温度125°C±2°C;1小时后,将球从样品上移走,然后将样品浸入冷水中约10S以冷却至室温,所产生的印痕直径不超过2mm.

狼行成双 · 发表于 2008-9-16 10:48

还有点就是如何读取压痕值，此点非常重要。方法错误导致误判的可能性非常大

danielwu · 发表于 2008-10-24 14:54

最好在试片附近以热耦监控, 避免争议

fuyong · 发表于 2008-10-26 15:41

还有一份是CTL决议,你也可以参考一下,只是具体写了时间应在4-8s内进行测试

sunmy2000 · 发表于 2008-11-1 15:15

又学习了一点，日积月累！

courtney · 发表于 2008-11-7 09:42

雖然早就知道怎麼做了但大家討論還是讓我學到不少東西

sinmk · 发表于 2008-11-8 08:46

学习了,你们的资料和讨论使我又增加了对球压测试的认识!谢谢楼上各位!

316979109 · 发表于 2009-4-2 13:18

引用第16楼fuyong于2008-10-26 15:41发表的 :8 @) \6 n8 [$ p: M
还有一份是CTL决议,你也可以参考一下,只是具体写了时间应在4-8s内进行测试

CTL决议能否提供下呢！！！！

persuitdream · 发表于 2009-4-21 11:23

又长见识了，真的很开心，谢谢各位XDJM了！

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