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[电源产品] 初级到地的Y2电容的接地脚所在铜箔需不需要通过接地测试?

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楼主
发表于 2011-3-26 00:08 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
大家来讨论下这个问题! p! V( ^( v8 a! W# v- J" d
要做接地测试的理由是:
& V+ l5 H" O, A2 b9 e- P+ U如果接地铜箔不能通过接地测试,则说明这段铜箔不是保护接地,只能是功能接地,而功能接地与初级需要保持加强绝缘,而Y2电容是不能用在加强绝缘电路中的。, k% l! `# @# K% k2 E: y% ~0 G
不要做的理由则是:因为只要外壳符合加强绝缘或者能通过接地测试,则即使Y2电容接地处的铜箔不能通过接地测试,也不会有危险产生。
多选投票: ( 最多可选 1 项 ), 共有 26 人参与投票
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25#
发表于 2015-10-31 11:05 | 只看该作者
不需要做的
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24#
发表于 2015-3-30 13:15 | 只看该作者
真的是有爭議的案子...
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23#
发表于 2015-3-10 11:39 | 只看该作者
mouse05 发表于 2015-2-3 22:14
+ a* Y; J& n! ?! v  [Y2电容是不满足加强绝缘的,如果接地在接到壳体上有可能造成电击危险

" G8 @* S; p. }4 r0 `/ C如果壳体本身是接地的,那么就算Y2电容有接到壳体也是不用考量了吧
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22#
发表于 2015-2-5 08:22 | 只看该作者
不需要吧...
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21#
发表于 2015-2-3 22:14 | 只看该作者
Y2电容是不满足加强绝缘的,如果接地在接到壳体上有可能造成电击危险
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20#
发表于 2015-2-3 11:29 | 只看该作者
Y2电容,必须要做。
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19#
发表于 2012-11-18 12:23 | 只看该作者
碰到过PC POWER 台湾TUV目击,要求这样的打!
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18#
发表于 2012-11-11 01:10 来自手机 | 只看该作者
本帖最后由 山炮 于 2012-11-11 01:12 编辑 $ I* \9 O2 j0 H7 g0 e6 V" V6 Z
+ s" Z: [, o3 O& Y$ e; Y
       如果不存在易触及金属部件,不管是用Y1还是Y2,不管铜箔与带电部件的隔离是基本绝缘还是加绝缘,均不需测量接地电阻。因为,没有东西要保护。
# {1 q; F$ h& p: _4 H8 Q. Y. y0 g- w5 o+ l0 x$ p- h3 Q+ Q. L
        结案陈词:需要区分好起安全保护作用的接地路径和不需起保护作用仅是功能上需要的接地路径。上面的分析不应教条的应用,例如导线的松脱的风险评估,所谓的加强绝缘无法经受标准的全部相关测试等。
6 M8 `  O. j: @4 `, A  D4 {: u$ g" r! X$ p  y' e* `
                                                                  [完]1 l7 @" |* K1 K3 K2 n
$ \; Y- _) a. W* f* Q) C9 U
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17#
发表于 2012-11-11 00:45 | 只看该作者
Y2电容只能跨接基本绝缘,它只具备基本绝缘,电源线接线端子至电容接地脚处应进行接地电阻测试,如果合格,其接地脚至易触金属一则,可视为与带电部件之间有接地部件隔开而无需测试接地电阻。如果整个铜箔,在引脚前和引脚后的铜箔都只有基本绝缘与带电部件隔离,则整个铜箔需进行接地电阻测试。••••••(待续)
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