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[插头插座] 这段时间开关做温升试验老是超过30度的标准,请大家分析一下原因!

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楼主
发表于 2010-7-23 11:27 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
这段时间开关做温升试验老是超过30度的标准,请大家帮忙分析一下原因!# g) V: ]0 K* L8 q! Y
定格:AC250V 3A   AC125V 5A3 a9 a. D7 B- B' L
先做开关的超负荷测试:50周期 250V  4.5A5 h3 z) r( w" h: N
接着做电气耐久性测试:6000周期 250V  3A: \3 L0 [/ H- V. G9 [# g1 M
最后做温升:125V 5A   30分钟
/ V5 [7 G& [- D1 c3 h7 l8 H
2 O8 I2 {3 B4 s) G一般一次试验,3个样品有一个超过标准(低于30度)9 X1 i" Q) |9 P( n
初步分析原因是:开关的触点银层太薄
% _, |; ?- @3 g" s  H" b
: A: E8 V9 Q+ h期待大家的答案,谢谢!
17#
发表于 2010-7-30 16:47 | 只看该作者
国外的好多开关用的铜的都不用电镀。
16#
发表于 2010-7-26 15:58 | 只看该作者
引用第6楼xiaoxiangtongzi于2010-07-23 19:35发表的  :' `' m6 M" h4 c) I
可能是接触面太小,导致导体的接触阻抗增大,温升时自然就温度上升了很多。" W4 @, ?9 N0 a' a1 g

2 I/ G) N8 A) `# p如果是银触点镀层偏薄,银的导电和导热性能比铜的还好.
7 `! g7 D+ u7 D+ R- D. B4 Q曾经有见过没镀银时就做过测试温升都没有问题,$ s- E% g/ Q; R

9 j0 B  X0 `' {' \& c# ^( R' H.......
3 `! a3 m) {$ x+ Q% r: Z8 x
" o% E4 R5 c  @$ P8 [* G( U( j
  比较的有道理
15#
 楼主| 发表于 2010-7-26 14:23 | 只看该作者
谢谢大家的回答,我们的产品供应日本很久了,而且也没改动结构。以前试验部分是在日本,去年才放到这边来做。UL说我实验的时间可能有点短,可我觉得关键是有的产品温度超的很厉害,时间再长也不可能回到范围之内。(也不敢让UL的知道,呵呵,麻烦),老板有点怀疑我们的测试方法,可我的接线,设备,UL都看过了,应该没什么问题。先换一家触点供应商试一下,看效果再说,过两天UL过来看温升
14#
发表于 2010-7-26 13:56 | 只看该作者
先在结构上想办法,除了银点接触外,你的开关还有几个接触点,这几个接触点接触效果好不好?!!(例:压线接触面怎么样?动触片与静触片配合怎样?)
13#
发表于 2010-7-26 13:40 | 只看该作者
引用第10楼lianlu于2010-07-26 10:59发表的  :
8 H! L/ u, s3 ?我们现在有一款开关也是网面的(接触面)。我个人认为光面的接触面积要比网面的大,测试效果会更好。还有IEC的标准温升好像是小于45K吧? 楼主的30K是那个标准里面的啊?
楼主说的是UL1054的标准,不是IEC标准,所以30K是正确的,关键是接触面积,还有触点压力,再请偻主检查,测试路参数,还有使用线径。。。
12#
发表于 2010-7-26 12:54 | 只看该作者
使用毫歐表測一下接觸電阻是否穩定.
11#
发表于 2010-7-26 10:59 | 只看该作者
我们现在有一款开关也是网面的(接触面)。我个人认为光面的接触面积要比网面的大,测试效果会更好。还有IEC的标准温升好像是小于45K吧? 楼主的30K是那个标准里面的啊?
10#
发表于 2010-7-24 10:37 | 只看该作者
溫升不過大多是電流流徑出現瓶徑,象河流一樣,河道狹窄的地方,水流比較急,當然產生的衝擊力也相當大,若力無法快速得到釋放,就會慢慢聚集,最終出現危險,樓主所講的開關,道理應該一樣,銀接點沒有足夠的接觸面就是瓶徑,找對問題點再改善.....
9#
发表于 2010-7-24 09:35 | 只看该作者
触点铆压过后要求触面还是平滑的.1 _% t- f% N7 z$ k
如果触面都成网状的了,明显的接触面积会减少!
8 d3 c  u. E: r5 m3 @' I3 I
: C9 o5 r, q  g  o3 m$ d! U你说的要求网状的应该上铆钉那一面吧.网状的原因是铆压时让铆钉涨开以便将银点扣在弹片上.
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