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[电源产品] 61558-1 Cl.19.17 讨论

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楼主
发表于 2021-8-13 13:51 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
我的产品是一个适配器,外壳用超声焊接的,针对外壳做了IPX4防水测试,内部没有进水2 z( X9 d/ C+ j4 c  C2 i) t
但是申请PSE的时候,JET根据19.17章节,提出产品要么加排水孔,要么产品内部全部灌封
: u$ S* h- l1 ?9 W这感觉有点本末倒置,有什么理由可以反驳吗?
. K; e1 j. W5 }/ W  d; n$ M8 ~$ C; q1 d6 o3 }

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x
10#
发表于 2024-5-15 10:34 | 只看该作者
这个要求只针对transformer,而你这个产品是适配器,通常是一个Power supply unit, 根据Power supply unit的定义,Power supply unit 由Transformer和电子部件组成。 IP等级是针对整个Power supply unit的,而不是针对Transformer。
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9#
发表于 2021-9-23 11:35 | 只看该作者
太难理解这个要求了。 开孔或排水孔应做不了吧(不知道咋做)! 那就只有灌封  transformer.
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8#
 楼主| 发表于 2021-9-23 11:07 | 只看该作者
esther530 发表于 2021-9-11 08:34
0 H% w. x9 w3 ^' Z7 E8 b有一个EK1 718-20决议,不知道能不能有说服性?
1 w9 i* k1 J. M+ I( g: Q
日本那边不承认EK1决议,现在只能按照他们的意思去整改了
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7#
发表于 2021-9-11 08:34 来自手机 | 只看该作者
有一个EK1 718-20决议,不知道能不能有说服性?

点评

日本那边不承认EK1决议,现在只能按照他们的意思去整改了  详情 回复 发表于 2021-9-23 11:07
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6#
发表于 2021-9-6 16:58 | 只看该作者
nany 发表于 2021-8-27 13:47. U' E2 I' c) i( q" y+ X) o- D+ Y5 @
现在JET提出,按照字面意思,就是灌封,标准没有封装的意思, d6 c. m0 D; K7 E% M
他们这样提出,我还真没有理由反驳

# |5 e" P# s6 z% v) J标准就是这么说的,他要是较真真没办法,不过一般实验室不会抓这点,认为外壳防护已经是足够的
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5#
 楼主| 发表于 2021-8-27 14:02 | 只看该作者
Berryang 发表于 2021-8-13 16:11
) ~. g* |$ Y1 ]# p# l8 x4 y: f不需要排水孔;
1 U9 a( p6 K# l4 u: Z, B: t 1. 内部的live part 被外壳保护。 超声波焊接从安全来看认为是可靠的,可接受的方式。

) P( M$ G" S/ H7 A我是解释过了,产品做了防水,是PASS的) M" t, a  {( F: ]/ g+ x. h! d* L
我觉得标准的原意是指如果如果产品有水进入,那就应该有排水孔可以让水排出,不会积聚在产品里面7 s$ h' u/ h/ O( |7 @+ b
如果没有排水孔,那就内部的元器件就要灌封起来,前提就是产品内部会进水1 Z' t6 Y- a: N
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地板
 楼主| 发表于 2021-8-27 13:47 | 只看该作者
choubaoer121 发表于 2021-8-17 10:22: l' N( i! C# D' Y1 h
不一定要“灌封”,其它可靠的方式“封装”也可以
7 R- c$ W. c: H( c
现在JET提出,按照字面意思,就是灌封,标准没有封装的意思' u' u# R- f  U$ @
他们这样提出,我还真没有理由反驳

点评

标准就是这么说的,他要是较真真没办法,不过一般实验室不会抓这点,认为外壳防护已经是足够的  详情 回复 发表于 2021-9-6 16:58
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板凳
发表于 2021-8-17 10:22 | 只看该作者
不一定要“灌封”,其它可靠的方式“封装”也可以

点评

现在JET提出,按照字面意思,就是灌封,标准没有封装的意思 他们这样提出,我还真没有理由反驳  详情 回复 发表于 2021-8-27 13:47
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沙发
发表于 2021-8-13 16:11 | 只看该作者
不需要排水孔;* }4 f$ P; X- g* C( K
1. 内部的live part 被外壳保护。 超声波焊接从安全来看认为是可靠的,可接受的方式。

点评

我是解释过了,产品做了防水,是PASS的 我觉得标准的原意是指如果如果产品有水进入,那就应该有排水孔可以让水排出,不会积聚在产品里面 如果没有排水孔,那就内部的元器件就要灌封起来,前提就是产品内部会进水  详情 回复 发表于 2021-8-27 14:02
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