玉米灯做UL认证的一些疑问

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1.玉米灯做UL认证时，其驱动部分有无隔离或者非隔离要求？    驱动部分必须是隔离的，还是说隔离或者非隔离都可以；若是隔离的话，那对驱动的输出有何具体要求？
' N- H8 W0 j: |  `" V对驱动隔离或者非隔离这一块很迷茫，望路过的各位大神指导下。

passagere

passagere 发表于 2017-6-8 09:04
是否需要隔离，取决于很多因素。建议在网上找一下UL 1993+UL8750的培训资料，理清一下外部结构和材料要求的 ...

1 @5 a- S7 w' o7 |% Z8 j( P0 D1 v4 Z) B抱歉，上面提到了SELV，这是欧规的SELV，美规叫做LVLE。两者有差异，满足具体输出限值的SELV没有电击危险，满足具体数值的LVLE则没有电击和火灾危险。
9 O8 H: r, B# \
所以，忘了SELV吧

passagere

是否需要隔离，取决于很多因素。建议在网上找一下UL 1993+UL8750的培训资料，理清一下外部结构和材料要求的判断思路和原则。
' G  M, Y/ f1 s
" x, q/ O$ `7 x  t$ \1 ?是否需要做隔离自镇光源，一般取决于：
1、成本和技术参数要求：做非隔离的较多，因为成本低。结构简单，利于散热。
  S. {9 u5 R6 _: u* k1 W3 o2、塑料扩散罩的UL防火等级：灯的外壳一定是V-0的防火等级了，非隔离的话，扩散罩一般是V-0，这个材料可以找到，但比HB还是贵一点。隔离方案的话可以使用HB，或者非隔离方案的输出满足UL 8750的15W功率限值测试（测试小于15W，该电路之后位置被视为没有火灾危险）。
3、结构强度：跌落测试后，如果有电路部件外露（主要是扩散罩里面的电路），此时需要用隔离方案或者改善结构强度（一般情况下优先以改善结构满足要求）
) L: Y* y9 |5 A3 g  \" i4、如果使用隔离方案：如果DC60V以下，但大于42.4V，那么扩散罩可以不用V-0，改为HB，但是跌落测试必须合格，因为>42.4<60DC时，该电路被视为带电部件（加拿大电工法规要求）。如果电压小于42.4V，那么扩散罩可以用HB，在跌落测试中扩散罩破裂能触摸电路时也可以接受。（如果电路方案有需要，可以做大于42.4但小于60V的输出）
5、总体而言，是否使用隔离方案取决于：物料成本、技术难度等等。从安规来说，两种方案都可以，工厂要整体评估成本、参数和特点，选择价格低、满足性能要求的方案。
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, S! G! }" N5 G( R: F
在美规自镇光源中隔离和非隔离电源的安规应用区别：
1、如果使用隔离方案，且申请认证时要求按SELV评估，那么安规评估的重点是内部电源。电路评估为SELV电路之后，接在SELV电路之后的位置的外壳强度要求、塑胶材料防火等级都降至最低，且安全度也高。当然，包裹电源的外壳依然要满足V-0和结构强度的要求（无论是隔离方案、非隔离方案，都是最基本要求）
1 V8 `, a0 i/ G# G8 V2、如果使用非隔离方案，那么由于电源输出到LED的电压不满足SELV电路的要求，那么该电压被视为危险电压，且电路之后能够造成火灾危险（除非满足UL 8750的15W功率限值测试）。因此，除了电源自己的外壳，该电路输出部分也必须有防火外壳（V-0材料，满足防火外壳要求），且强度需要达到要求（金属厚度，跌落测试合格等）。
/ D9 d2 g; J: t+ j+ R3、使用隔离和非隔离方案的差异：如楼上兄弟所说，隔离方案测试注重电源，非隔离方案认证注重光源的结构。简单说，隔离方案时重点是SELV的输出限值测试；非隔离方案时，重点是结构和外壳材料要求。

zdhad10

这个没有强制要求，主要看你结构能否满足非隔离的情况

二次元

隔离驱动，对驱动本身结构要求严格一些；非隔离驱动，对产品整体结构要求严格一些
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