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3W原则:
0 p/ q1 ]5 `, m: G0 h) N- l4 u9 Z, a* X8 F; F
这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。$ U- ?/ L$ _ o* v$ k$ U
是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI
9 L5 Q# C$ q2 G! n6 l$ T3 n2 V2 x' ~- [
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20H原则: 4 I9 i9 n" p4 o( i+ H6 ~
8 A9 d& M3 B5 E! w/ G 是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
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另外:
# u2 W3 Q1 p7 G五---五规则: 2 l- o4 K# v l: |$ h$ W; S6 r
9 f6 v% b# O3 @) P+ F* d/ a: b 印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。 |
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