关于热熔断器Thermal link温升测试疑问---怎样判断其温升通过？

jacky921

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热熔断器有三个主要参数 ：
Tf断开温度functioning open temperature，Th保持温度holding temperature, Tm最大过冲温度maximum overshoot temperature UL标准中，热熔断器英文描述为thermal cut off，但iec标准则描述为Thermal link。
6 F7 i7 W: r  S" l6 E! K/ l/ o
热熔断器于正常温升测试中，是按照A: 热熔断器表面测的最大温度低于Tf-25,还是按照B: 热熔断器表面温度低于Th保持温度？按何标准判断通过热熔断器正常温升测试？
7 _  p  B/ S$ W' M/ Q
例如，规格为Type G4A00-216, rated 120 V, 15 A, function temperature 216C, 保持温度holding temperature为200C, 按照A执行Tf-25=191C<保持温度200C，可以理解。

但规格为 G4A00-240, rated 120 V, 15 A, , function temperature 240C, 保持温度holding temperature为同样是200C。如果同上按照A执行Tf-25=215C>保持温度200C，此温度高于保持温度holding temperature 200C,显然不对，因为这样存在热熔断器表面温度高于保持温度的可能，对于将危害到成品机器的可靠性。

9 B) u. b' J4 p. L( \是否采用A及B的交集来判断？Tf-25，Th中那个最低采用那个？有何标准来支持？

书海漫步

专业！能解释一下什么是holding temperature 吗？

316979109

热熔断器,具体测试起来问题也是很多，按照标准的方法，执行起来有点困难，希望哪位高手能指点下呢

大侠风清扬

如果楼主真的想知道，请提供一份证书，我给你解释，如果上面的参数是厂家提供的，那就抱歉了，因为如果没有定义，是很难确定其实际意义的，证书上的参数可以从标准上找到定义及其是如何测试和得出的。

jacky921

引用第1楼书海漫步于2009-02-19 23:28发表的  :
专业！能解释一下什么是holding temperature 吗？

Rated functioning temperature(Tf)： The temperature at which a Thermal Cutoff changes its state of conductivity to open circuit detection curret.The tolerance according to IEC60691 is from +0 to-10℃

3 X& ^5 x% M% h0 ]- _Fusing(cut)-off temperature： The fusing-off temperature indicates value measured in silicon oil with a temperature increased by 0.5-1℃ per minute and a detective current 100mA or less.

Holding temperature(Th)： The maximum temperature at which a thermal Cutoff will not cause a change in state of conductivity to open circuit while conducting rated current for 168 hours. This rating is required by safety standards based on IEC60691.
6 c, W& g4 i0 T5 s0 p; E1 y
1 b1 ~. B: A8 k* Q: D# Y' zMaximum temperature limit(Tm)： The maximum temperature at which a Thermal Cutoff can be maimtained for 10 minutes without reclosing.This rating is requirde by safety standards based on IEC60691.

嘻嘻

指出下：
thermal cut off与Thermal link是个概念！以下是对三个概念的解释
EN60335中
3.7.3
thermal cut-out
device which during abnormal operation limits the temperature of the controlled part by
automatically opening the circuit, or by reducing the current, and is constructed so that its
setting cannot be altered by the user
3.7.7
thermal link
$ N" O4 O: G4 D1 x. v2 A! hthermal cut-out which operates only once and requires partial or complete replacement
, m) l5 ~7 |& m; K$ ]4 u2 s4 k在UL1026中
26.5 A thermal cutoff that is provided as a temperature-limiting device shall comply with the
3 t* m0 r# C$ b" k% g7 j& w' aapplicable requirements in the Standard for Thermal-Links – Requirements and Application
4 ?# e2 K5 Y# W8 C, c, |! R1 P" v+ ]7 hGuide, UL 60691.

大侠风清扬

引用第4楼jacky921于2009-02-20 09:28发表的  :

3 Z5 |  n8 F9 R$ j5 r  [% SRated functioning temperature(Tf)： The temperature at which a Thermal Cutoff changes its state of conductivity to open circuit detection curret.The tolerance according to IEC60691 is from +0 to-10℃
3 |. H) @. Q  x' O) ^' U这个是动作温度。
# S3 |8 p0 h, @1 H% B
$ f1 K  q: q; _4 O& \- ^% u8 o, d, RFusing(cut)-off temperature： The fusing-off temperature indicates value measured in silicon oil with a temperature increased by 0.5-1℃ per minute and a detective current 100mA or less.
2 `3 Y. c( i* s7 w9 u% K' d% X, y6 Q
IEC 60691 标准上没有这个参数要求.这个是厂家自己的。

, C) ^2 h+ {% |# T  H
Holding temperature(Th)： The maximum temperature at which a thermalCutoff will not cause a change in state of conductivity to open circuitwhile conducting rated current for 168 hours. This rating is requiredby safety standards based on IEC60691.
, w! I( N6 r& Q. w6 |+ N: }' K1 e
根据11.1 Holding temperature, Th
) C: y" C  s- M' V5 J+ XIf requested by the manufacturer, the specimen(s) is (are) subjected to the specified time
8 t+ F. y6 i, ^, X% b9 s! O. A8 `2 Sunder conditions as declared by the manufacturer.
也就是说厂家不要求，thermal link测试报告可以没有这个数据的。
8 |3 i; Z; S8 U+ R* e
Maximum temperature limit(Tm)： The maximum temperature at which aThermal Cutoff can be maimtained for 10 minutes without reclosing.Thisrating is requirde by safety standards based on IEC60691.
* K2 U2 w1 X* I, k7 h/ ?3 i9 ?

  X7 E( q* G# E. n. S3 k$ D0 Y$ @根据60691的定义：
9 y' {9 l: R# W3.6
7 P- Q% q( ]) B* }0 omaximum temperature limit, Tm
temperature of the thermal-link stated by the manufacturer, up to which the mechanical and electrical properties of the thermal-link, having changed its state of conductivity, will not be impaired for a given time

测试如下：
" s4 n' P8 B$ ?" @7 a11.3 Maximum temperature limit, Tm
The specimens shall be subjected to Tm 5
7 {' i. j( v+ s: V0
− °C for a period of 10 min, and, during a further
5 z, h( f& ^: `" `# M! Iperiod of 2 min, a test voltage of 2 Ur shall be applied between current-carrying parts and any
5 ?- P( s$ E1 e4 [% _8 f  j- k6 Iinsulated exposed metal parts, or between terminals of an opened thermal-link.
! N( k4 [. e6 E( m
根据clause 7 （IEC60691），这个参数不一定要标在证书上的。根据定义这个也是根据厂家声称的来做，如果厂家没有声称，是不需要测试的。

1 ~- f4 m6 k/ x对于家电产品来说，只要看Tf这个参数。 我看了thermal link 没有temperatuer of surface这个参数，所以它对其安装的表面温度没有要求。也就说我们只要查看正常是theermal link  有没有动作就可以了。
) A! U2 q) s9 p$ S  \) _' j# c* P9 v" g理由如下：
1。根据60691， clause 10.2做过3天的温湿度的oven试验了。温度为Tf－15.，根据11章， 经过温度和老化试验（ageing）试验后通过耐压试验了。老化温度和时间至少为Tf − 15 K for three weeks加Tf − 10 K for two weeks.所以你不用担心了。

; }9 U: q/ }4 s3 Z  {另外根据60335，thermal link也不一定要认证的了，把它作为weak part，试验重复一边就可以了。
2 I  A4 E6 A7 O' Q$ N2 C
, X$ R" \# v  U# P" [* G$ o4 K希望这个对你有帮助，有问题再提


% T. v- y4 J- M* {+ B) [. @" h: Q
.......

jacky921

多谢楼上详细解答，如果参照IEC60335, 热熔断器Thermal link判断其温升通过是否可
总结为：
4 c) ^( s8 ^) a3 M. C% h3 u只要条款11正常温升测试中热熔断器Thermal link不断路，就可判定测试通过？
# M8 \# ]2 q6 _" t; `4 m4 ~
下周打算发表关于  热熔断器Tm最大过冲温度maximum overshoot temperature的主题
0 {( |! m9 O8 U. @7 n% A) n，请大侠出席解析。

大侠风清扬

引用第7楼jacky921于2009-02-20 11:47发表的  :
多谢楼上详细解答，如果参照IEC60335, 热熔断器Thermal link判断其温升通过是否可
4 Z( W7 d1 O) {总结为：
只要条款11正常温升测试中热熔断器Thermal link不断路，就可判定测试通过？

2 x' p2 ?1 H9 t1 z/ g4 T8 D- _一般情况下， thermal link上都会有一个绝缘套管或其他的绝缘的，因为引脚是带电件，要注意测试那个绝缘的温升的。

$ Z7 Q0 K+ `) Y& z6 K- S; \下周打算发表关于  热熔断器Tm最大过冲温度maximum overshoot temperature的主题

" s7 T! K. z. a/ M) L  u会关注的
.......

better

热熔断器Thermal link非正常断开的原因，除了Thermal link本身品质问题外，还有什么原因？温度过冲是主要原因吗？急需答案！