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[美洲灯具] LED球泡灯次级电路接金属外壳如何通过UL认证?

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楼主
发表于 2017-7-12 19:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
遇到一个非典型的情况,需要请教各位大神:& A! d. ?+ g4 d: p" V
LED球泡灯次级电路直接连到了金属外壳上,金属外壳与初级电路之间已经进行了耐压测试,可以承受1500VAC,2S的耐压。" f4 }6 h. M# c1 F5 P: m8 }

7 ?( s$ D7 D$ h' m& [& G请问这种情况还需要满足什么条件才能通过UL认证? 对电源部分有什么要求? 谢谢各位大侠指教!8 H0 f. n$ A0 e; W6 }' O$ x

( N1 t3 c3 p6 y' s- u3 m大致的框图是这样的:. p$ C, X' t- C- p

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推荐
发表于 2017-7-13 15:34 | 只看该作者
本帖最后由 passagere 于 2017-7-13 15:41 编辑
! Q* H  Z$ K, t  Q% I
Roc_Zhang 发表于 2017-7-13 13:54   w) |' S& k& k& k$ F# h
非常感谢您的回复!
4 ]( L9 K; O& O) [5 F2 [该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求,是射 ...

- |; z; @, `7 Z& p, Q楼主,以下是个人一点看法:
3 B0 Q  ~! j, T8 c& v8 E- i  a$ }; x. P* f- X9 |$ z6 h' \
1、LED产品尽量用非隔离方案,用简单的IC和蓄能电感可以降低成本,且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单,散热也更好。当然,如果是该方案性能非常好,产品是高端产品,那另说。一般光源类而言,非隔离才是主流。
" ?5 A3 r3 V0 q: o" S) l* J! x
/ {, S5 o: K* b/ K6 D- d+ }" R8 Z2、如果有备选的非隔离方案,为了解决这个电路接外壳的问题,可以使用Y1电容桥接电路和外壳,这样也能满足安规要求。或者,塑包铝外壳,就是在模具开发阶段,或者外购工模结构件时,可以满足这个要求,开多一套铝壳模具而已。铝壳模具模穴不多的话1万多吧(估计价格,10多年前4~6千,不包模架)。( q$ s0 `# I  f1 M  X- S+ F3 e
3、Class 2 or LVLE:目前灯具做Class 2的很少了,因为做class 2电路确认是要加钱的,LVLE电路确认则不用。难度似乎也低一些,不太确定,1310只看了一点,8750的了解也不深。2 \. F% U+ ^% L, ?* L% E1 _/ }

" P) @5 R+ o4 E# S4、塑料外壳厚度:这个厚度要满足防火材料黄卡上备注的厚度即可(V-0等级),内部铝厚度应该不需要满足金属外壳表5.1里面的1.2mm的要求。非金属外壳做2500V耐压测试,其他相关的就是跌落测试和塑料材料的黄卡信息要求(防火等级,HAW和HWI等,看灯头带电部件和塑料外壳的接触方式和距离)
* A7 b' R5 G3 O' t: H& L
* b8 |/ d* b# G5、做LVLE、使用安全隔离电源的好处:可以降低灯罩的防火等级,从V-0到HB。如果隔离电源增加的成本更多就不划算。5 w+ Q2 s  ^5 W3 E2 |. V: v
, q! O/ ^4 P* l

5 R, A) H7 G, T3 u最后,用Y1电容可以桥接外壳和内部电路,使用非隔离方案,应该是最简单的方法。如果使用隔离方案,那直接做就可以。
( j3 q" N/ A: ]4 i8 P
( _1 J9 ?1 a. N" z1 s, M' z0 z

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Roc_Zhang + 2 安规好帖很给力!

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沙发
发表于 2017-7-13 08:34 | 只看该作者
这不就是LED负极接地么
: H$ I  ~& ]9 P4 I' l做成LVLE

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板凳
 楼主| 发表于 2017-7-13 09:22 | 只看该作者
Nezof 发表于 2017-7-13 08:34
" Y4 _1 e/ @6 \! q: h: A8 M这不就是LED负极接地么
, G, V6 Y0 s9 N9 @( N做成LVLE

, |) \2 c# Y! Y1 u! l9 B7 }非常感谢您的回复!
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地板
发表于 2017-7-13 10:53 | 只看该作者
Nozof说得没错,电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案,就看结构要求。这样的电路与外壳共电位的,只能做LVLE,也就是要使用安全隔离电源方案。故障和变压器结构/安全距离满足要求就基本可以了。4 P4 ~8 V" _& k$ x  ?
* \' A! V! {$ O; i
不过可否使用铝包塑或者塑包铝的金属外壳?这样就免除了必须使用隔离方案的要求。另外,次级对外壳可以使用保护阻抗(Y1电容或者满足要求的其他保护阻抗),也可以免除使用隔离方案的要求。次级电路接外壳是为了满足EMC的要求?
8 j; Z8 l4 K& H* j
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5#
 楼主| 发表于 2017-7-13 13:54 | 只看该作者
passagere 发表于 2017-7-13 10:53
! d3 Z$ V2 h" {9 |5 R6 ?Nozof说得没错,电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案,就看结构要求。这样的电路与外壳 ...
3 W: M5 \, X* S
非常感谢您的回复!
0 d  a0 k; O0 d  X; C% d该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求,是射频工程师要求这么做的,具体原理我也不太懂。我认为这么做给安规认证带来了一些麻烦。; ~* Y& Y$ U. ~3 @5 W- |
另外再请教一下:
, I' ]0 ~) v6 |5 v# c- J- @(1) 如果电源部分达到CLass2的要求是否也可以? LVLE和Class2哪一个更容易通过?' e) t+ Z/ m4 B9 d0 x8 D& J
(2) 如果将外壳改为塑包铝的,是不是通过耐压测试就可以了?对塑料的厚度有要求吗?
& `$ z) @; T; [谢谢!

点评

楼主,以下是个人一点看法: 1、LED产品尽量用非隔离方案,用简单的IC和蓄能电感可以降低成本,且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单,散热也更好。当然,如果是该方案性能非常好,产品是高端产品,  详情 回复 发表于 2017-7-13 15:34
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7#
发表于 2017-7-14 09:24 | 只看该作者
多谢分享经验
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8#
发表于 2017-7-15 05:25 | 只看该作者
原來如此阿 4 a5 Q) {3 x, }9 ?
多谢分享
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9#
发表于 2017-7-17 14:37 | 只看该作者
这个结构可以,前提是灯泡要满足LVLE,但是我很好奇,现在还有灯泡用隔离方案? 灯泡的价格低的令人发指,成本压力很大,你做隔离只有死路一条。

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J哥,现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的,但是估计竞争力不咋地!  详情 回复 发表于 2017-7-17 15:54
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10#
发表于 2017-7-17 15:54 | 只看该作者
jsspace 发表于 2017-7-17 14:37
( l1 Y- j% r2 a+ P( n: Z这个结构可以,前提是灯泡要满足LVLE,但是我很好奇,现在还有灯泡用隔离方案? 灯泡的价格低的令人发指,成 ...

. l0 l0 r9 T7 P7 `3 U! w) dJ哥,现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的,但是估计竞争力不咋地!

点评

蓝牙和WIFI控制的一般30元左右,缺失有价格空间。  详情 回复 发表于 2017-7-24 12:18
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