外壳的开孔设计

cherry_dai · 发表于 2013-1-30 16:40

关于GB4943里外壳的开孔设计里有提到：
顶部和侧面的开孔设计：满足以下任一条均认为符合要求：
                                 1.任何方向上尺寸不大于5mm
                                 2.宽度不超过1mm的开孔（如何验证这句话）
                                 3.防止垂直进入的顶部开孔（同上，如何验证）

yaotongsuo · 发表于 2013-1-30 16:47

塞规
坠放物

max.yu · 发表于 2013-1-30 17:12

2. 用卡尺量測即可
3. 用1.0mm測試棒或目測

xuehua_123 · 发表于 2013-1-30 17:22

楼上正解

cherry_dai · 发表于 2013-1-31 09:41

max.yu 发表于 2013-1-30 17:12 2 e, x, l! N8 ]
2. 用卡尺量測即可
. |! }$ p. V- Y* l9 d3. 用1.0mm測試棒或目測

谢谢，如果是带LPS电路，在开孔设计上可以放宽条件么？为什么~

max.yu · 发表于 2013-1-31 09:51

那就要看你是認證甚麼產品，如果產品是Power, Power本體仍須符合開孔要求，LPS主要是針對power後端產品的結構可以不用符合開孔要求, 如果要更詳細，可能需要看到實際產品才能判定，如果有誤，再請告知，謝謝

cherry_dai · 发表于 2013-1-31 13:20

max.yu 发表于 2013-1-31 09:51
# f. T4 t3 ?2 c& f那就要看你是認證甚麼產品，如果產品是Power, Power本體仍須符合開孔要求，LPS主要是針對power後端產品的結 ...

是notebook，我不是很明白为什么带LPS后端的产品就可以放宽开孔要求~
不知道能否请你帮忙解释一下~感谢

cherry_dai · 发表于 2013-1-31 13:22

max.yu 发表于 2013-1-31 09:51 % e5 ]2 ~8 l; T+ Y8 J
那就要看你是認證甚麼產品，如果產品是Power, Power本體仍須符合開孔要求，LPS主要是針對power後端產品的結 ...

是notebook，我不是很明白为什么带LPS后端的产品就可以放宽开孔要求~
不知道能否请你帮忙解释一下~感谢

markg · 发表于 2013-1-31 15:07

cherry_dai 发表于 2013-1-31 13:22 ' J2 P, _3 y6 T( f
是notebook，我不是很明白为什么带LPS后端的产品就可以放宽开孔要求~
# q) K8 c# ~7 N* R/ u( I不知道能否请你帮忙解释一下~感谢

我念的是UL & IEC標準,不確定GB4943是不是也有相同的內容;
notebook屬於transportable product, 而Ch4.6開宗明義指出transportable產品並不需要參考ch4.6.1 & ch4.6.2, 可看ch4.6.4, 而ch4.6.4就有提到power端若符合ch2.5 LPS test可以不要在意設備的開孔大小.

hope this information can help you~

max.yu · 发表于 2013-1-31 16:43

贊成樓上的說法

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