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3W原则: - N7 b" }: ^) I6 H0 H3 b' z
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这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。# y; l$ S/ m$ `0 E
是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI
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20H原则:
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; F. ~+ w8 N, c2 ]; {" g 是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC & _0 O7 i6 g/ A5 p4 f6 |
$ `0 J* T, }' y. \6 e# H另外:
- a8 M7 F: t8 G; T4 f五---五规则: ( F3 K, N- i% q$ \! K
- G! s* m2 i4 N; {7 ^" E
印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。 |
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