引用第2楼ds1983于2007-07-06 09:54发表的 :8 F/ X+ |1 E J1 _4 _$ z
无源晶振要接地,可以从外壳焊接到接地点。由于无源晶振未接地导致的超标现象很多。
引用第4楼mypcb于2007-07-07 00:47发表的 :6 e" z) M& O& e1 t( H- U* R2 P6 W! S
我的一点点经验,你可试试* |7 T2 P7 {7 P- m- }
1。晶振外壳接地
2。在不影响性能的情况下关联电阻在两端,以降低其幅度
3。检查晶振是否靠近IC,保证引线尽量的短且粗细长短要尽量一致
4。还不行就将整个晶振上方用铜片包住接地进行屏蔽5 T+ c! [& ]( S( R/ P+ u- P2 V
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引用第4楼mypcb于2007-07-07 00:47发表的 :
我的一点点经验,你可试试5 A7 T6 X# n& S% q) D( b7 h
1。晶振外壳接地
2。在不影响性能的情况下关联电阻在两端,以降低其幅度
3。检查晶振是否靠近IC,保证引线尽量的短且粗细长短要尽量一致, y% t( p7 O3 g P, R# E$ T
4。还不行就将整个晶振上方用铜片包住接地进行屏蔽
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引用第5楼bamboolight于2007-07-07 08:27发表的 :
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謝謝,0 D4 r; \, v' g3 O) l
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