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标题: 如何能将温升测得更准？ [打印本页]

作者: wz0777 时间: 2008-4-13 16:52
标题: 如何能将温升测得更准？
温升测试是安规里面很重要的一个部分
一般来说，除了绕组的电阻法，产品外壳、和绝缘有关的元件（光耦、XY电容）、PCB、外壳等温升测试是依靠热电耦测的。
但热电耦只能进行点测量，像大型产品的外壳，即使布再多的点也很难保证其准确性。更多的只能够靠电路分析基础和对产品的经验。
能否面测量呢？热成像仪这个方法大家认为如何？
希望大家能够交流一下好方法。
谢谢指点～

作者: 嘻嘻 时间: 2008-4-14 11:04
可以是可以,但是成本太高

作者: kelvinwong 时间: 2008-5-5 10:59
楼上的可以用什么方法把温升测试得更准确啊～～～～～～·

作者: wangping0930 时间: 2008-5-5 11:02
可以采用热成像仪找出最高点，再布点。

作者: chaotao 时间: 2008-5-5 11:32
个人认为：温升测试很难做到非常精准，但是可以尽可能地将温升测试做得准一些，布点的时候找出温度可能比较高的点，最接近热源的点给布上、再一实验室里的温度湿度要保持正常，测试的时候最好不要有人进实验室，如果布点在外壳的表面，实验室常有人进进出出，务必会影响其正常温度，
个人见解，仅供参考~！

作者: chaotao 时间: 2008-5-5 11:41
http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-16778.html
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