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标题: 60335-1的11章表3温升限值 [打印本页]

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作者: ID长就牛b    时间: 2015-3-11 11:29
标题: 60335-1的11章表3温升限值

对电线和绕组所规定绝缘以外用作绝缘的材料e：    ——已浸渍过或涂覆的织物、纸或压制纸板    ——用下述材料粘合的层压件    •     三聚氰胺-甲醛树脂、酚醛树脂或酚-糠醛树脂    •     脲醛树脂    ——用环氧树脂粘合的印刷电路板    ——用下述材料制甩的模制件    •     含纤维素填料的酚醛    •     含无机填料的酚醛    •     三聚氰胺醛甲醛    •     脲醛    ——玻璃纤维增强聚脂    ——硅酮橡胶    ——聚四氟乙烯    ——用作附加绝缘或加强绝缘的纯云母和紧密烧结的陶瓷材料    ——热塑性材料f

70       85（175）    65（150）    120       85（175）    100（200）    75（150）    65（150）    110    145    265    400    —

对于这几条，各位大哥如何理解，如何考核的

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作者: canghai    时间: 2015-3-11 14:41
主要是PCB，从标准上看是需要考虑温升限制值的，实际上都只作为30章的参考

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作者: zhjt_1988    时间: 2015-3-11 15:07
  主要是考虑支撑带电体的绝缘材料的温升，绝缘材料在不同温度下的绝缘性能不一样。

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作者: 527001034    时间: 2015-3-11 16:21
标准上也不是很全，要向知道限值还要了解被测试的材料是什么材质。。

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作者: zhangfc    时间: 2015-3-11 20:54
一般纯的绝缘材料，最好有证书的，才能按照这些限值，否则绝缘材料的温升就要做30.1的球压。

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