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标题:
无铅焊接之环境检测项目
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作者:
keyou
时间:
2014-6-19 15:22
标题:
无铅焊接之环境检测项目
我司电路板焊接，使用的焊丝为Lead-free solder,Activity rosin:ZSRM202W,Model:Sn-0.7Cu,Flux:2.2%B）。
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现对焊接产生的烟雾进行环境检测（ISO14001认证），根据GB16297-1996需要检测哪些污染物？仅测锡及化合物（见下图）？
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请指教！
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谢谢！
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作者:
huanghan8638
时间:
2014-6-27 09:40
好东西呀~~~~~
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