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标题: IP65的LED驱动 [打印本页]
作者: 楚人美    时间: 2013-6-18 08:58
标题: IP65的LED驱动
看图，像这样的LED驱动，PCB板上的爬电不作考虑吧？如何考量？[attach]81214[/attach]! O  c7 p" b( a2 c7 [+ ?8 d/ F& z
作者: Nezof    时间: 2013-6-18 09:02
还是要考虑的，应PCB材料与灌封胶是不同材质，表面还是可以爬电的
作者: hillerhuang    时间: 2013-6-18 09:21
一般这种灌胶都是防水防尘的作用，如果产品灌胶了不好测量爬电的话，一般都是另寄未灌胶的进行测量。
作者: jjlamshushushu    时间: 2013-6-18 09:34
IP65的，学习了，谢谢！
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 09:44
本帖最后由 tsunn 于 2013-6-18 09:54 编辑
7 F! A8 N; K' j: w. {, M( b- ], v% Z- e9 z! _* f
灌胶的部分，如能完全灌封住，不需要测量爬电距离和电气间隙。当然这里灌胶的胶不能是一般的热熔胶，要用环氧树脂。9 A/ F6 K7 B, Q4 _
对于IP65，如果没有排水孔，不允许进水，一进水就判FAIL； 如果有排水孔，水能有效排出，且不会接触到载流体或者安全特低电压部件，且不会使得绝缘体由于水迹的作用而降低了爬电距离和电气间隙。这样则OK。
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 09:55
tsunn 发表于 2013-6-18 09:44
  P- g/ I2 |+ Z) w灌胶的部分，如能完全灌封住，不需要测量爬电距离和电气间隙。当然这里灌胶的胶不能是一般的热熔胶，要用环 ...

# J" s% o; i; a* h& W“灌胶的部分，如能完全灌封住” 这一条根本无法做到。
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 09:57
jsspace 发表于 2013-6-18 09:55
7 c, m5 ]" F& l2 Y“灌胶的部分，如能完全灌封住” 这一条根本无法做到。
1 s9 A6 c( x- |$ U. ?' g

: T8 v; z6 Y, p怎么做不到，像功能绝缘达不到要求又不想加大爬电距离（有时候空间太小，不好改），就可以用环氧树脂封死，这样根据11.2章节可以豁免，不用量测。
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 10:04
tsunn 发表于 2013-6-18 09:57 ) H/ r9 }: l9 b
怎么做不到，像功能绝缘达不到要求又不想加大爬电距离（有时候空间太小，不好改），就可以用环氧树脂封 ...

# {0 F. Y$ j0 P" D& L
4 k+ |- t/ r- s* P' ^/ W5 ~这样说吧，灌胶和绝缘表面从现在的工艺来说不可能完全结合，所以大部分情况来说是否无法增加爬电距离。
9 B. U6 j+ S8 N3 N: W3 ^9 U我知道标准上可以豁免，但是实际上很难做到，因为标准上说完全密封，实际的工艺做不到。
! z2 r3 N: T3 b8 P" U1 qNEZOF说的是对的，一般只是起防水作用。
; I& s% \/ g) J5 _; e* E
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 10:13
jsspace 发表于 2013-6-18 10:04 : N) H+ ?/ z% V  S
这样说吧，灌胶和绝缘表面从现在的工艺来说不可能完全结合，所以大部分情况来说是否无法增加爬电距离。 ...

) _& j& i3 |! L可以做到的，就埋在环氧树脂之中，都埋藏了，你还说没灌封住，那就有点钻牛角尖了，估计会拿分子间距来说了。如果做不到，标准肯定不会写这么一条，这都是从实践出发的。亲身经历过整改，打耐压不过，环氧树脂灌封住电路部分，再打耐压就没问题了。
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 10:16
tsunn 发表于 2013-6-18 10:13 : U/ l6 w" r3 a% l$ v  Q0 p
可以做到的，就埋在环氧树脂之中，都埋藏了，你还说没灌封住，那就有点钻牛角尖了，估计会拿分子间距来说 ...

: m: K3 @' O* K4 |OK，那你将你的结果跟UL或者是ITS，TUV讨论一下，看看他们是否接受
' Q" M7 L$ `/ n$ O: j5 I我已经跟他们讨论了，他们不接受。  y) h: A. q! M$ o" W+ o
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 10:19
jsspace 发表于 2013-6-18 10:04
& D5 W8 U# y4 h' @这样说吧，灌胶和绝缘表面从现在的工艺来说不可能完全结合，所以大部分情况来说是否无法增加爬电距离。 ...
2 z& q) I" b- {) o' F( X$ o( q
灌胶一般是为了防水，这个说法完全错误。应该说对线缆入口灌胶是为了防水。对线路部分灌胶绝对不是为了防水。我经手了不少PWB灌封案例。是为了安全距离问题。
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 10:23
tsunn 发表于 2013-6-18 10:19 & j. T0 @5 N" w; q  e8 E2 I+ ?5 j' e
灌胶一般是为了防水，这个说法完全错误。应该说对线缆入口灌胶是为了防水。对线路部分灌胶绝对不是为了防 ...
% U3 L- W! S: `/ m' i
这个问题你最好跟meanwell他们讨论一下，看看灌胶是否为了防水。2 i) U6 P! _& ]* v* z  _
至于你说的灌胶为了爬电距离，我觉得这个真的是个错误。
- z3 s, T) u+ Y$ e( g1 o目前灌胶主要是两个功能：防水，散热。
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 10:25
jsspace 发表于 2013-6-18 10:16
' W+ Q9 \% P( e4 @/ r* IOK，那你将你的结果跟UL或者是ITS，TUV讨论一下，看看他们是否接受% ~; U, p4 S6 q6 E. P! l- q0 E
我已经跟他们讨论了，他们不接受。
  L. ^, M, l4 x$ ?: K% \$ b, D* A
  T6 w+ {* z) ?8 _! ]  j' O
标准都说封装的不用测，你跟他们讨论的是不是新来的工程师，那你叫他们建议把标准的这个说法删除吧，反正封装不存在，  p) G* v- K" Z- f4 H
这些单位的人都很官僚，明明自己错了就是不肯承认。我从来不会因为他是TUV或者什么ITS的就认同他，我只尊重事实。
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 10:28
jsspace 发表于 2013-6-18 10:23
. m+ J: u- e/ o% L, V6 }这个问题你最好跟meanwell他们讨论一下，看看灌胶是否为了防水。# {3 A7 p0 B" f9 c( G% K
至于你说的灌胶为了爬电距离，我觉得这 ...
4 t5 R6 F" L2 }
/ t' U4 o. p6 f# B% Y& ^
你说是错误，那为什么很多标准都有这么一条，“密封的或者混合物封装的都不用考量爬电距离。”60598，60968。。。。自己去翻翻。当然散热也是一个功能。防水没见过。只有入口之类的灌胶那才真的是防水。
作者: Nezof    时间: 2013-6-18 10:32
tsunn 发表于 2013-6-18 10:13
' ^/ E$ o9 A1 e! q8 N可以做到的，就埋在环氧树脂之中，都埋藏了，你还说没灌封住，那就有点钻牛角尖了，估计会拿分子间距来说 ...

: U/ F5 D  M- C2 ^9 T5 Z两种物质结合面有电的游走空间，除非你能够实现介质生长
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 10:32
tsunn 发表于 2013-6-18 10:28
+ b$ D: r) W3 A4 a你说是错误，那为什么很多标准都有这么一条，“密封的或者混合物封装的都不用考量爬电距离。”60598，6 ...
$ T1 B6 b$ ]' S: p
有，理论上可以，但是实际上做不到。
. c# M( G" l; W+ E* r5 \( P这样吧
( q- G# _" D0 T" A举例给你，如果你自己灌胶你就知道，其实里面有时候有气泡的，你无法控制这个东西，所以机构不接受。9 A3 Y' Y3 {, K- ?& f: d
建议你电话问一问和你们合作的机构，听听他们的看法。
3 z0 I2 v+ e) d' O; t标准上不是每个地方都执行到位的，这个在实际的例子很常见，UL标准更加如此，他们经常出现写标准的人和执行标准的人有争议。
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 10:34
tsunn 发表于 2013-6-18 10:25
$ M. @* e; Q2 L5 ?+ D标准都说封装的不用测，你跟他们讨论的是不是新来的工程师，那你叫他们建议把标准的这个说法删除吧，反 ...

4 s" F/ k/ Z: G% @& ~! G8 b- c以下是我跟UL还有香港天祥讨论的工程师的资历：$ {1 n, D) D/ W3 r2 P" c% ?
ITS：经理，从事本专业15年以上" E2 ^8 ?$ P3 y2 }' G6 y) K
UL:项目工程师，入职4年。
作者: Nezof    时间: 2013-6-18 10:43
jsspace 发表于 2013-6-18 10:32 , {) N4 x5 o* l4 f( t# f: z
有，理论上可以，但是实际上做不到。9 ~8 _! ~2 d- W* Z
这样吧+ @: o8 F3 s) g+ j  ?
举例给你，如果你自己灌胶你就知道，其实里面有时候有气泡 ...
% X; b  `! o0 X4 M2 l
其实这个我是感同身受，例如空气击穿，介质阻挡放电，帕邢曲线之类的，好多原理我以及记不住了' N& }" m3 J6 `- B9 d# c7 U8 B
- g9 |) F5 y; Y. e; e' u
其实最好的例子就是你把初次级隔个2mm，然后你灌胶，然后做耐久试验，然后再耐压试试
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 10:46
Nezof 发表于 2013-6-18 10:43
8 g$ u  }7 e7 q5 a2 y其实这个我是感同身受，例如空气击穿，介质阻挡放电，帕邢曲线之类的，好多原理我以及记不住了
$ m: z7 z  i2 j% o
  Q3 ^, j  J2 k其实最 ...
( |4 p1 F1 x4 T5 g
当时我去香港ITS出差，带了30几个问题问他们，这个问题正好是其中的一个。) ~3 V% @& z9 w; j1 E! h
作者: zhangtaooo    时间: 2013-6-18 10:47
大家都说的有道理，其实还需要做测试去证明。我就见过浸在水中的水泵是密封胶的，这个小水泵有VDE 和UL 认证。只要测试通过，其它就没有问题了。
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 10:49
Nezof 发表于 2013-6-18 10:32
6 |; ]9 V+ ?, f% C; k9 l# N两种物质结合面有电的游走空间，除非你能够实现介质生长

4 |3 `6 h) l  h: H你说的对，肯定有游走空间，但是我认为它能起到一定的作用，我看到不少自镇流灯泡都是对线路部分环氧树脂灌封的，也有不灌封的，灌封的一般打耐压没问题，不灌封的经常出现耐压过不了。不能说自镇流灯泡里面线路部分灌胶是为了防水吧，那可能是为了散热？
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 10:52
tsunn 发表于 2013-6-18 10:25   N  K! `, P% L& J
标准都说封装的不用测，你跟他们讨论的是不是新来的工程师，那你叫他们建议把标准的这个说法删除吧，反 ...

% Q: c8 s' H& \2 tOK，在举例一个灌胶可以增加电气间隙的例子给你。
- I8 P7 _9 U; z/ e% L5 l6 Z比如保险是两个脚之间的距离不够（不是PCB上的距离），这时候灌胶可以增加爬电距离和电气间隙。" N- l# i/ \# r! |% V- r/ R
作者: Nezof    时间: 2013-6-18 10:54
tsunn 发表于 2013-6-18 10:49 " r# _# Q$ G1 y
你说的对，肯定有游走空间，但是我认为它能起到一定的作用，我看到不少自镇流灯泡都是对线路部分环氧树脂 ...
4 b& l7 h2 I# p' |
) \  B5 c$ K. D+ w
是为了均衡热分布，将发热量大的元件上的热导给发热量小的元件上，就是说去弥补水桶上的短板。
1 B9 [1 \/ c& k灌封的耐压是一时没问题，但要考虑到胶的老化和胶对其他塑胶材料的毒害，例如它会损伤硅胶线。
0 E8 v4 k5 T  X9 |有时间如果有多余的胶可是做做试验，例如烧一烧，例如在某些物质表面滴上胶，看看变干的时间和边干后的粘附能力等等
作者: brent    时间: 2013-6-18 10:59
灌胶为了防水， 而又要考虑爬电距离， 这种说话难道不矛盾。
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 11:01
Nezof 发表于 2013-6-18 10:54 0 ]' `2 x1 ?7 x, n2 @# E2 I
是为了均衡热分布，将发热量大的元件上的热导给发热量小的元件上，就是说去弥补水桶上的短板。6 ^4 a5 n5 b- l: |7 D! u
灌封的 ...
/ S$ x0 {( L4 M
原来是为了热均衡分布， 那我之前看到的说用环氧树脂封死的整改方法是错误的方法，颠覆性的认知啊。之前遇到过几个LED灯具耐压不过，整改时为了求快，对线路部分用环氧树脂灌封，暂时也能过测试。原来这个不是合理性的整改措施啊，你遇到过类似的案例不？
作者: 楚人美    时间: 2013-6-18 11:07
jsspace 发表于 2013-6-18 10:34 9 J/ }5 i  z/ h4 b2 @: g  k8 s' v3 G9 `
以下是我跟UL还有香港天祥讨论的工程师的资历：
, I  `; h0 y2 _ITS：经理，从事本专业15年以上
  B" t. Z3 B9 p* Z: \( KUL:项目工程师，入职4年 ...
7 C& N- w0 L% o# G, y
ITS对于这个问题的回复是怎么说的？
作者: Nezof    时间: 2013-6-18 11:10
tsunn 发表于 2013-6-18 11:01
+ K5 t! F: G! Z  H: @+ W7 e* @原来是为了热均衡分布， 那我之前看到的说用环氧树脂封死的整改方法是错误的方法，颠覆性的认知啊。之前遇 ...

: p" g3 c6 Q0 s" a% C灌胶不是解决耐压的根本方法。同时因为胶会进入电感和变压器线圈，有时候灌死后突然发现EMC又不过了，往往空间越小灌胶影响挺大的。不知你们做温升测试后拆灯去热电偶的时候有没有看见胶与PCB的结合情况，还是直接把热电偶剪断就不管了，拆了就会发现有时候很容易把胶从PCB上剥离，有时候可以说是没有结合紧。胶往往是包裹住元器件，让元器件发出的热迅速往周边转移。
作者: Nezof    时间: 2013-6-18 11:12
brent 发表于 2013-6-18 10:59
' C% @; x. y8 C9 T7 x灌胶为了防水， 而又要考虑爬电距离， 这种说话难道不矛盾。
! c8 h& G9 {6 u+ R6 h
不矛盾，喝水解决不了饥饿
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 11:16
楚人美 发表于 2013-6-18 11:07 4 G. a/ P: i) W
ITS对于这个问题的回复是怎么说的？

/ x- A& r  `1 z元器件之间的距离不够通过灌胶来解决可以接受，PCB上的距离不够通过灌胶不接受。
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 11:25
jsspace 发表于 2013-6-18 11:16 # x% L5 u+ S1 I9 i- u
元器件之间的距离不够通过灌胶来解决可以接受，PCB上的距离不够通过灌胶不接受。

+ u- l0 D" c7 s  h4 l+ q# E. F元器件不是也在线路板上吗？元器件之间的距离和PCB上的距离怎么区分？
作者: brent    时间: 2013-6-18 11:26
Nezof 发表于 2013-6-18 11:12 3 V3 t1 _2 `9 `+ Q
不矛盾，喝水解决不了饥饿
3 A6 K& s! f: c% O& i) r
胶表面有面有水是可以的吗？ 胶不能当绝缘，那不是等于电子元件上进水？？
作者: brent    时间: 2013-6-18 11:27
jsspace 发表于 2013-6-18 11:16
; }% r9 v4 X7 j* n3 h: B) J元器件之间的距离不够通过灌胶来解决可以接受，PCB上的距离不够通过灌胶不接受。
" |8 |5 n' D8 ~" }  Q
同意这种说法
作者: Nezof    时间: 2013-6-18 11:28
brent 发表于 2013-6-18 11:26
3 m$ F3 W2 z4 E4 J胶表面有面有水是可以的吗？ 胶不能当绝缘，那不是等于电子元件上进水？？
& `6 e: d+ n7 P, K! n$ O& r
胶可以当绝缘啊，水不能碰到带点部件
作者: Nezof    时间: 2013-6-18 11:30
tsunn 发表于 2013-6-18 11:25 ( v) _1 R/ c' V/ h
元器件不是也在线路板上吗？元器件之间的距离和PCB上的距离怎么区分？

4 d% C# B6 B1 R$ o+ H9 Q这个元器件是指空间上的距离，不是PCB上的
作者: brent    时间: 2013-6-18 11:34
Nezof 发表于 2013-6-18 11:28
1 q; p: F5 y1 T0 c: Z6 w6 N胶可以当绝缘啊，水不能碰到带点部件

6 }/ Z2 O5 M! w( _可以当绝缘为什么还要测爬电距离呢？？？
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 11:35
Nezof 发表于 2013-6-18 11:30
3 N1 T( L8 e+ d. U: \这个元器件是指空间上的距离，不是PCB上的
) t) j5 o8 |7 `2 \0 V: w5 S. _0 G0 _0 Y
空间距离不够的话，其管脚在PCB上，对于较小的元器件，管脚距离（也就是PCB上的距离）一般也不够吧。你指的是那种管脚之间距离够了，但是元件比较大，空间距离比管脚距离小，这种情况采用灌胶。是这个意思不？
作者: Nezof    时间: 2013-6-18 11:37
tsunn 发表于 2013-6-18 11:35
+ _( y1 m' N5 s空间距离不够的话，其管脚在PCB上，对于较小的元器件，管脚距离（也就是PCB上的距离）一般也不够吧。你指 ...
& V, L& S1 \1 o4 K6 c/ a- q& n4 F
you got it
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 11:40
tsunn 发表于 2013-6-18 11:25 - p3 Q. {9 i( b$ m) ?
元器件不是也在线路板上吗？元器件之间的距离和PCB上的距离怎么区分？
0 j7 B, N2 g& |7 H6 a
比如，你查看保险丝的距离够不够，你应该关注两个地方：% f4 i% r" K" x- |' q' `
1）PCB板上的距离是否够  M' B4 l: x. F4 f4 L. R
2）保险丝l两个pin的距离够不够。
4 E9 {0 H7 _' v. j8 `对于第二条，就是我理解元器件的距离。
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 11:43
jsspace 发表于 2013-6-18 11:40
0 i. @* k# ~4 f/ `+ h9 K比如，你查看保险丝的距离够不够，你应该关注两个地方：# |' G9 T  ]+ m8 Q/ I5 C+ K) v; c
1）PCB板上的距离是否够! `/ S( i' ~( ^/ Z2 v
2）保险丝l两个pin的距 ...

& Y0 n" Y+ x9 F, w6 H两个PIN都是插在PCB上焊接的，PCB上距离够了，两个PIN距离一般也够了吧，你是说考虑到保险丝管脚弯曲的情况是吧。
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 11:50
tsunn 发表于 2013-6-18 11:43 ; W6 G& R, X4 l- }3 _
两个PIN都是插在PCB上焊接的，PCB上距离够了，两个PIN距离一般也够了吧，你是说考虑到保险丝管脚弯曲的情 ...

) \$ r! g- U- K8 |! y0 D是的，插脚保险丝有弯曲的情况比较常见的。
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 11:52
tsunn 发表于 2013-6-18 11:43 ( M3 }/ }7 e* W
两个PIN都是插在PCB上焊接的，PCB上距离够了，两个PIN距离一般也够了吧，你是说考虑到保险丝管脚弯曲的情 ...
+ a0 D$ f' X& P6 L  x
好好体会一下
' q7 Y: L) V3 e4 B$ X* j7 ~6 [这个问题我跟很多人讨论过，我认为机构的这个做法还是很有道理的。
; p$ F* t6 w/ m& k# {& p当然，这个也是我个人的看法
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 14:39
本帖最后由 tsunn 于 2013-6-18 14:45 编辑
- `; ^1 S, [9 l; y
Nezof 发表于 2013-6-18 10:32 7 }; A* V8 S- {- i; ~: r# k
两种物质结合面有电的游走空间，除非你能够实现介质生长

* \: I1 e: |# L; C) e; M
. {& S4 X8 y+ p4 K0 i) j假设A和B之间爬电距离不够，且开槽位置由于要留焊接点的原因不好开1mm的槽，只能开0.8mm，（如果能开1mm的话就不需要后文的灌胶了），然后密封胶通过槽分别把焊点A和B裹住，这个时候，就不存在两种物质结合面有电的游走空间了，因为已经是完全裹住了。就和你所说的元件空间灌胶一个意味了。
作者: Nezof    时间: 2013-6-18 16:26
tsunn 发表于 2013-6-18 14:39 * E7 q5 L9 t1 n  `% w
假设A和B之间爬电距离不够，且开槽位置由于要留焊接点的原因不好开1mm的槽，只能开0.8mm，（如果能开1m ...
% f+ |2 h" x: O3 d  @% ]( [7 h# Y
为了多个0.2mm而去花那么多成本去灌胶？从这点考虑不值得啊
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 16:28
Nezof 发表于 2013-6-18 16:26 ( Q& v! `  j0 k: {/ q
为了多个0.2mm而去花那么多成本去灌胶？从这点考虑不值得啊

" |7 k# B2 z& B! S7 ^2 P! ?我从来木有建议这样做
- ?& e7 d5 ?0 Ttsunn不过是举例而已
作者: tsunn    时间: 2013-6-18 16:44
本帖最后由 tsunn 于 2013-6-18 16:47 编辑 8 }: P: B5 z' {; j% B
Nezof 发表于 2013-6-18 16:26 $ B  r1 ?2 Q9 g; O( m: q
为了多个0.2mm而去花那么多成本去灌胶？从这点考虑不值得啊

$ l  G5 h& v4 a( @* S" i
* c& y; C+ m* R( e2 p5 W线路板很小，开1mm后焊点就直接在槽的边沿了，由于焊锡的作用很容易造成小于1mm，所以就算开1mm也是不够的，因此在两个焊点点胶裹住，从原理上来说可行，点的胶也不算多。但工艺可能多了点。如果遇到这样的你怎么整改，我考虑过在输入线上加保险丝，但觉得线上连接保险丝不知道批量工艺难不难做，且关于保险丝之后的爬电距离可以减少的依据只有61347才有，60598没有提到。
作者: jsspace    时间: 2013-6-18 17:05
tsunn 发表于 2013-6-18 16:44
( w3 _5 u& Z* U: q1 v2 V2 {# J+ h线路板很小，开1mm后焊点就直接在槽的边沿了，由于焊锡的作用很容易造成小于1mm，所以就算开1mm也是不够 ...
  _1 ?+ r) U# g3 }3 V) L5 U
没有这样操作过，但是按照61347，距离减少的同时还是要满足一系列测试。
  \) q& G- b+ ]0 A( W5 G- @" ~; v9 \而且机构是否接受也是个问题。
作者: ok_hmh    时间: 2013-6-19 11:43
我们跟认证机构的沟通也是灌胶不会替代爬电距离，也是材料之间始终都会有会间隙。
5 u; m4 s$ L* I7 ]7 a8 J但是从另外一个角度来分析可以减少爬电距离：. T, ~$ h+ ~+ \
因为完全灌封，其内部的污染等级可以降低到污染等级1，这样的话，其距离要求可以降低的比较多。
作者: liyingwang666    时间: 2013-6-19 15:50
学习了，以后得注意这个问题
作者: hillerhuang    时间: 2013-6-19 16:14
这跑题也跑得太远了吧-。-！- _- U; y+ E. Y; d8 P- f  N
图上的灌胶如果是为了爬电距离的话，未免灌的太多了吧！如果是灌胶起增加爬电距离的话，只要PCB表面抹一层不就行了？厂家又不傻，不会做这种事的。
1 g8 Y, A: }  U: \7 e  g0 `2 v9 u再说LZ本来就说的是IP65的，这种把全部载流体都灌胶的做法无非就是因为上下外壳压合后无法满足IP65的要求而想的办法。
' K5 ~+ `" L( `# ?3 l+ P灌胶散热的理论的确给了我很多启发，谢谢Nezof 了！
作者: hillerhuang    时间: 2013-6-19 16:25
突然我又想到了浸渍法是否也可以完成散热的效果，果然启发多多，再谢谢Nezof了！
作者: jjlamshushushu    时间: 2013-6-19 16:50
爬到50楼看到了最美风景，谢谢各位弟兄！



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